产品展示 PRODUCT
新闻动态 NEWS
联系我们 CONTACT US
咨询热线:0898-88889999
时间:2025-06-24 12:05:17 点击量:386
看,这是芯片颗粒 这个芯片和基板,是通过锡膏粘连起来 百度一下,锡的熔点是231℃ 如果要把这个芯片从板子上拆下来,就需要把这整个板子升温到231℃以上(实际上在250℃左右) emm,真的很神奇,经过250℃的高温摧残后,芯片的性能一丁点也不会降低。
。
上一篇 : 如何看待《长安的荔枝》李善德的结局?
下一篇 : 13/14代 i7 i9 处理器大规模缩肛为什么没有在老化测试时发现?